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HPb63-0.1是什么材料

彈框兩次:930提升時期:2022-12-06
HPb63-0.1HPb63-0.1干凈鉛紅銅HPb63-0.1化學工業基本成分HPb63-0.1電級銅HPb63-0.1操作性HPb63-0.1銅排品種HPb63-0.1金屬元素minmaxCu61.563.5Pb0.050.3A1-0.2Fe-0.15Sb-0.005Bi-0.002P-0.01Mn--Zn剩余懸浮物平均值-0.5效能及作用鉆削效能遠遠高于H63,為貨車輪胎氣門嘴做成專門的用料。銅合金一系列:參數: H62(C2800)、H63(C2720)、H65(C2680)、H68(C2620)、H70(C2600)、H85(C2300)、H90(C2200)、H96(C2100);.功能: 擁有充分的冷加工工藝性和充分的熱擠壓鑄造性,擁有充分的耐蝕性和抗壓強度;應該用: 廣泛的應該用于各種各樣鈕扣、散熱性能件、日用化工裝玉飾品品和復雜化冷深沖件;效果: 適用性于生產制作電器設備接手機插件,搭建裝首飾品,排熱器片、紀念章、管弦樂器、座鐘組件,儀器儀表組件并且任何五金螺絲工業制品等;.白銅系列產品:BZn10-25(C7450)、BZn12-24(C7451)、BZn15-20(C7541)、BZn18-10(C7350)、BZn18-18(C7521)、BZn18-26(C7701);特性: 光澤感自然,另外體現了優質產品的拓展性、抗疲乏性和抗蝕性,抗剪切力松懈實力好;軟件應用:使用教學液尖晶石振蕩器件機殼、尖晶石電機外殼、電位差器用旋轉片、物理、建筑材料、管古典樂器、等;技能: 適于于建設精細機械廠產品、手機集成電路芯片的拉簧及產品、光學反應儀器設備構件、機械表產品,手機屏蔽罩殼、諧振器等元集成電路芯片;尊盤款型:形號: XYK-6(C50715)、QSn4.0-0.3(C5111/C5100)、QSn6.5-0.1 (C5191)、QSn8.0-0.3(C5210)、QSn10-0.3(C5240);.耐磨性: 享有順暢的延伸性、抗困乏性和抗蝕性;廣泛應用: 光電子、電氣成套用螺旋彈簧、按鈕開關、接插件怎么安裝、引線骨架、連接方式器、端子排、振動幅度大片等。C5192和C5102主要用于的剛性產品;的剛性條件越來越高時,所采用C5210、 C5240;技能: 適合于制作方法粘性元器件封裝、防腐蝕配件上的圖、耐蝕配件上的圖和抗磁配件上的圖等材料。

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